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深圳市雲深錫業有限公司
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無鉛錫膏的正确使用方法

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點擊次數:2276 更新時間:2018年08月12日21:32:17 打印此頁 關閉

  無鉛錫膏使用、保管的基本原則就是錫膏盡量少于空氣接觸,在使用的過程中接觸空氣的時間越短對其本身的傷害将會越小。如果無鉛錫膏長時間與空氣接觸,會造成錫膏氧化、助焊劑成分比例有很多的變化。結果就是:錫膏出現硬皮、硬塊、難熔,在生産的過程中産生大量的錫球等。

  一、無鉛錫膏多次使用時的注意事項:

  1、無鉛錫膏開蓋的時間要短,當取出足夠的錫膏後,應馬上将錫膏的内蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點,頻繁開蓋使用或者長時間将錫膏盒的蓋子完全敞開。

  2、将無鉛錫膏取出以後,将内蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣,使内蓋與錫膏緊密接觸。再經過确認内蓋已經壓緊以後,在擰上外面的大蓋。

  3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在短的時間内進行印刷使用。印刷的過程中要連續不停的工作,一直把當班的工作全部印刷完成,平放在工作台面上等待貼放表貼元件。印刷的過程中不要印印停停。

  4、已經取出對于無鉛錫膏的處理,當班的工作完成以後,剩下的錫膏應該馬上回收到一個空瓶中,保存的過程中要注意與空氣完全隔絕保存。絕對不能把剩下的錫膏放入沒有使用的錫膏的瓶内。因此我們在取用錫膏的過程中要盡量準确的估計錫膏的使用量,保證用多少取多少。

  5:出現問題的處理 若已出現焊膏表面結皮、變硬時,千萬不要攪拌!務必将硬皮、硬塊除掉,剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗,看試用效果如何,若不行,就隻能報廢了。

  二.工藝目的――把适量的焊膏均勻地施加在PCB焊盤上,以保證片式元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接。

  三.施加焊膏的要求

  1.要求施加的焊膏量均勻,一緻性好。焊膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連,焊膏圖形與焊盤圖形要一緻,盡量不要錯位。

  2.一般情況下,焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm2左右,窄間距元器件應為0.5mg/mm2左右.

  3.焊膏應覆蓋每個焊盤的面積,應在75%以上;

  4.焊膏印刷後,應無嚴重塌落,邊緣整齊,錯位不大于0.2mm;對窄間距元器件焊盤,錯位不大于0.1mm。  5.基闆不允許被焊膏污染。

  四.施加焊膏的方法

  施加焊膏的方法有三種:滴塗式(即注射式,滴除式又分為手工操作和機器制作)、絲網印刷和金屬模闆印刷。

  各種方法的适用範圍如下:

  1.手工滴塗法――用于極小批量生産,或新産品的模型樣機和性能樣機的研制階段,以及生産過程中修補、更換元器件等。

  2.絲網印刷――用于元器件焊盤間距較大,組裝密度不高的中小批量生産中。

  3.金屬模闆印刷――用于大批量生産以及組裝密度大,有多引線窄間距元器件的産品。

  金屬模闆印刷的質量比較好,模闆使用壽命長,因此一般應優先采用金屬模闆印刷工藝。

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